产品名称
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产品型号 |
合金成份 |
溶点 |
特点 |
适用 |
SMT免清洗焊锡膏
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GYL-8000 |
Sn63Pb37 |
183 |
印刷寿命长(12小时)；高活性和极好的润湿力；粘力保持时间长；在较宽的回流焊温度范围内仍能表现良好的焊接性能；焊接后残留物少、外观透明，绝缘阻抗高，不会腐蚀PCB，可达到免洗的要求；具有较佳的ICT测试性能。 |
适应有铅焊接工艺，无刺激性气味。
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| Sn62Pb36Ag2 |
179 |
| Sn42Bi58 |
138 |
适用于无铅，低温焊接工艺，例如：SMT，散热模组，点涂和通孔焊接 |
| Sn64Bi35Ag1 |
138-187 |
SMT无铅焊锡膏
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GYL-9000 |
Sn96.5Ag3.0Cu0.5 |
217 |
适应长时间印刷（12小时以上）高强度的抗氧化能力。
具有良好的粘性和触变性，且粘性时间极长，不易塌，具有极高的绝缘电阻，无需清洗。焊后不易产生微小的焊锡球，不会腐蚀PCB，具有较佳的ICT测试性能。
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适用无铅电子装配工艺SMT生产的各种精密焊接。 |
| Sn95.5Ag4.0Cu0.5 |
221 |
| Sn96.5Ag3.5 |
221 |
| Sn99.0Ag0.3Cu0.7 |
217-228 |
| 无卤无铅焊锡膏 |
GYL-2000 |
Sn96.5Ag3.0Cu0.5 |
217 |
本焊膏采用全无卤活性剂研制，焊后安全性能更高,具有印刷寿命长，高活性和极好的润湿力；粘力保持时间长；不易塌,在较宽的回流焊温度范围内仍能表现良好的焊接性能；焊接后残留物少、外观透明，绝缘阻抗高，不会腐蚀PCB，可达到免洗的要求；具有较佳的ICT测试性能。 |
适用无卤无铅电子装配工艺SMT生产的各种精密焊接。 |
| Sn95.5Ag4.0Cu0.5 |
221 |
| Sn96.5Ag3.5 |
221 |
| Sn99.0Ag0.3Cu0.7 |
217-228 |
